TPS2061 ， TPS2062 ， TPS2063
TPS2065 ， TPS2066 ， TPS2067
SLVS490I - 2003年12月 - 修订2009年10月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
描述（续）
当输出负载超过限流阈值或一个短的存在，所述装置将输出电流限制
到一个安全水平通过切换成恒流模式，拉过电流（ OCX）逻辑输出低。当
连续重过载和短路增加的功耗的开关，从而使结
温度上升，热保护电路关断，以防止损坏开关。恢复从热
关断是自动一旦装置充分冷却。内部电路确保开关保持
关闭，直到有效的输入电压。该配电开关被设计在1.5 A至设定电流限制
典型的。
可供选择和订购信息
推荐
ED
最大
连续
负载
当前
典型
短期
电路
当前
极限
在25℃下
包装
器件
(1)
数
开关
MSOP （ DGN ）
TPS2061DGN
TPS2065DGN
TPS2062DGN
TPS2066DGN
-
-
-
-
SOIC （ D）
TPS2061D
TPS2065D
TPS2062D
TPS2066D
TPS2063D
TPS2067D
-
-
SOT23 （ DBV ）
-
-
-
-
-
-
TPS2061DBV
TPS2065DBV
(2)
T
A
启用
低电平有效
高电平有效
低电平有效
-40 ° C至85°C
高电平有效
低电平有效
高电平有效
低电平有效
高电平有效
(1)
(2)
1A
1.5 A
单身
双
三重
单身
该包提供卷带封装。添加的R后缀的设备类型（例如， TPS2062DR ） 。
当在高环境温度下工作的印刷电路板布局的温升控制非常重要。
间隔
订购信息
T
A
SOIC （ D）
(1)
状态
活跃
活跃
活跃
活跃
-
-
MSOP （ DGN ）
(1)
状态
活跃
活跃
活跃
活跃
-
-
SOT23 （ DBV ）
-
-
-
-
(2)
状态
-
-
-
-
活跃
活跃
TPS2061DG4
TPS2062DG4
-40 ° C至85°C
TPS2065DG4
TPS2066DG4
-
-
(1)
(2)
TPS2061DGNG4
TPS2062DGNG4
TPS2065DGNG4
TPS2066DGNG4
-
-
TPS2061DBV
TPS2065DBV
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
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www.ti.com 。
当在高环境温度下工作的印刷电路板布局的温升控制非常重要。
2
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