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封装选项附录
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30-Mar-2005
订购设备
TLVH431QDBZT
TLVH431QDCKR
TLVH431QDCKT
TLVH431QLP
TLVH431QLPR
TLVH431QPK
TLVH432ACDBZR
TLVH432ACDBZT
TLVH432ACPK
TLVH432AIDBZR
TLVH432AIDBZT
TLVH432AIPK
TLVH432AQDBZR
TLVH432AQDBZT
TLVH432AQPK
TLVH432BCDBZR
TLVH432BCDBZT
TLVH432BCPK
TLVH432BIDBZR
TLVH432BIDBZT
TLVH432BIPK
TLVH432BQDBZR
TLVH432BQDBZT
TLVH432BQPK
TLVH432CDBZR
TLVH432CDBZT
TLVH432CPK
TLVH432IDBZR
TLVH432IDBZT
TLVH432IPK
TLVH432QDBZR
TLVH432QDBZT
TLVH432QPK
(1)
状态
(1)
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包
TYPE
SOT-23
SC70
SC70
TO-92
TO-92
SOT-89
SOT-23
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包
制图
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引脚封装环保计划
(2)
数量
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铅/焊球涂层
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MSL峰值温度
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营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（ RoHS指令）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
附录第3页
