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TLV700xx
TLV701xx
www.ti.com
SLVSA00A - 2009年9月 - 修订2010年4月
(1)
(2)
出版IPC- 7351推荐用于替代设计。
欲了解更多信息，请参阅TI应用笔记
SCBA017
和
SLUA271
（四
扁平无引线封装的逻辑
和
QFN / SON PCB附件，
分别）为特定的温度信息，通过规定，并附加
电路板布局建议。这些文件可在德州仪器公司网站
（ http://www.ti.com ）通过查找文献编号。
激光切割小孔与trapedzoidal的墙壁，边角倒圆将提供更好的锡膏释放。客户
应联系其电路板装配的网站模板设计建议。参见IPC- 7525为模板设计
注意事项。
客户应联系其电路板制造厂的信号焊盘之间的最小阻焊公差。
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图24.推荐的焊盘图案的DSE包
版权所有2009-2010，德州仪器
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