TLV271 Q1 ， TLV272 Q1 ， Q1 TLV274
家庭550
μA /通道
3 MHz的轨至轨输出
运算放大器
SGLS275 - 2004年10月
应用信息
总体功耗的考虑
对于给定的
θ
JA
中，最大功耗被示于图29 ，并通过下式计算：
P
其中：
D
+
T
–T
MAX中
q
JA
P
D
= TLV27x IC的最大功耗（瓦）
T
最大
=绝对最大结温（ 150 ° C）
T
A
=自由的环境空气温度（℃）
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
=结点温度系数区分
θ
CA
=从案例的热膨胀系数，以环境空气（ ° C / W）
最大功率耗散
vs
自由空气的温度
2
1.75
最大功耗 - W
1.5
1.25
1
0.75
0.5
0.25
SOT- 23封装
低K测试PCB
θ
JA = 324 ° C / W
SOIC封装
低K测试PCB
θ
JA = 176 ° C / W
PDIP封装
低K测试PCB
θ
JA = 104 ° C / W
TJ = 150℃
MSOP封装
低K测试PCB
θ
JA = 260 ° C / W
0
55 40 25 10 5
20 35 50 65 80 95 110 125
TA - 自由空气的温度 -
°C
注一：结果是没有空气流动和使用JEDEC标准低K测试PCB 。
图29.最大功率耗散与自由的空气温度
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
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