THS7365
SBOS467 - MARCH 2009..................................................................................................................................................................................................
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
(1) (2)
产品
THS7365IPW
THS7365IPWR
(1)
(2)
PACKAGE -LEAD
TSSOP-20
传输介质， QUANTITY
轨， 70
磁带和卷轴， 2000
生态状况
(2)
无铅，绿色
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
这些封装符合无铅（ Pb），并且绿色制造规格。更多详细信息，包括具体的物质含量
可以访问
www.ti.com/leadfree 。
格林： TI定义的绿色意味着铅（ Pb）并在此外，使用不含有卤素更少的包装材料，其中包括
溴（Br） ，或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。 N / A ：尚未提供无铅（Pb ） - 免费;为估计转换
红枣，去
www.ti.com/leadfree 。
无铅： TI定义的铅（Pb ） - 免费意味着符合RoHS标准，其中包括铅浓度
不超过产品总重量的0.1％，并且，如果设计成焊接，适合于特定的无铅软钎焊用
流程。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
THS7365
电源电压，V
S+
到GND
输入电压V
I
输出电流，I
O
连续功率耗散
最高结温，任何条件
(2)
, T
J
最大结温，连续操作，长期
可靠性
(3)
, T
J
存储温度范围，T
英镑
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
人体模型（ HBM ）
ESD额定值：
充电设备模型（ CDM）
机器模型（ MM ）
(1)
(2)
(3)
5.5
-0.4到V
S+
±90
见
耗散额定值
表
+150
+125
-60到+150
+300
4000
1000
200
°C
°C
°C
°C
V
V
V
单位
V
V
mA
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
在任何条件下的绝对最大结温是由硅工艺的约束的限制。
绝对最大结温为连续操作由包约束的限制。操作上面这
温度可能会导致可靠性降低和/或设备的寿命。
耗散额定值
包
TSSOP - 20 （ PW ）
(1)
θ
JC
（ ° C / W）
36
θ
JA
（ ° C / W）
88
(1)
在T
A
≤
+25°C
额定功率
1.13 W
在T
A
= +85°C
额定功率
0.45 W
这些数据被带到与JEDEC的高K测试的印刷电路板（PCB） 。对于JEDEC低K测试PCB，该
θ
JA
为130 ° C / W 。
推荐工作条件
民
电源电压，V
S+
环境温度，T
A
2.7
–40
喃
最大
5
+85
单位
V
°C
2
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