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> STM32F103C8 PDF资料2第80页
封装特性
STM32F103x8 ， STM32F103xB
对于垫图44.推荐的PCB设计规则（0.5 mm间距BGA ）
沥青
垫
帝斯曼
0.5 mm
0.27 mm
0.35毫米典型值（取决于
阻焊注册
宽容）
0.27毫米孔径
锡膏
DPAD
帝斯曼
ai15495
1.非阻焊层限定（ NSMD ）焊盘推荐
2. 4至6密耳的焊料膏的丝网印刷工艺
80/92
文档ID 13587牧师11
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