STM32F103x8 ， STM32F103xB
使用ADC图32.典型的连接图
VDD
VT
0.6 V
AINx
Cparasitic
VT
0.6 V
IL ± 1 μA
电气特性
RAIN(1)
STM32F103xx
采样和保持ADC
变流器
RADC(1)
12-bit
变流器
CADC(1)
VAIN
ai14150c
1.参考
表45
为R的值
艾因
, R
ADC
和C
ADC
.
2. C
寄生
表示印刷电路板的电容（依赖于焊接和PCB布局质量）加上
垫电容（大约7 pF的） 。的高C
寄生
值将降低转换精度。为了弥补
这个，女
ADC
应减少。
一般的PCB设计准则
所示的电源去耦应执行
图33
or
图34中，
根据是否V
REF +
连接到V
DDA
或不。 10 nF的电容应
陶瓷（质量好） 。它们应该放在它们尽可能接近到芯片上。
图33.电源和基准去耦（V
REF +
没有连接
V
DDA
)
STM32F103xx
V
REF +
（见注1 ）
1 μF // 10 nF的
V
DDA
1 μF // 10 nF的
V
SSA
/V
REF-
（见注1 ）
ai14388b
1. V
REF +
和V
REF-
输入仅适用于100针封装。
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