图列表

图42 。

图43 。

图44 。

图45 。

图46 。

图47 。

STM32F103x8 ， STM32F103xB

推荐足迹

(1)

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TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79

对于垫推荐的PCB设计规则（0.5 mm间距BGA ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80

LQFP48 ， 7 ×7毫米， 48引脚小外形四方扁平封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81

推荐足迹

(1)

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LQFP100 P

D

马克斯与T

A

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