SN74AUP3G17
SCES765A - 2009年12月 - 修订2009年12月
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该SN74LVC3G17包含三个缓冲器和执行布尔函数Y = A的设备作为
三个独立的缓冲器由于施密特作用，但是，它可以具有不同的输入阈值电平对
正向（V
T+
）及负向（Ⅴ
T–
）信号。
采用NanoStar 封装技术是IC封装概念的重大突破，采用了模为
封装。
这个装置是用我的部分掉电应用完全指定
关闭
。在我
关闭
电路禁止输出，
防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。
订购信息
(1)
T
A
包
(2)
采用NanoStar - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YFP （无铅）
-40 ° C至85°C
UQFN - DQE
QFN - RSE
SSOP - DCU
(1)
(2)
(3)
3000卷
5000卷
5000卷
3000卷
订购
产品型号
SN74AUP3G17YFPR
SN74AUP3G17DQER
SN74AUP3G17RSER
SN74AUP3G17DCUR
TOP- SIDE
记号
(3)
__H7_
TY
预览
H17_
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
DCU ：实际的顶部端标记有一个指定的晶圆制造/装配现场一个额外的字符。
YFP ：实际的顶部端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定晶圆厂/装配现场。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。
功能表
输入
A
H
L
产量
Y
H
L
逻辑图（正逻辑）
1A
1
7
1Y
2A
3
5
2Y
3A
6
2
3Y
显示引脚数是对DCU和DQE包。
2
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SN74AUP3G17
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