封装选项附录
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18-Sep-2008
包装信息
订购设备
5962-87631012A
5962-8763101RA
5962-8763101SA
5962-8763101VRA
5962-8763101VSA
SN74ACT374DBLE
SN74ACT374DBR
SN74ACT374DBRE4
SN74ACT374DBRG4
SN74ACT374DW
SN74ACT374DWE4
SN74ACT374DWG4
SN74ACT374DWR
SN74ACT374DWRE4
SN74ACT374DWRG4
SN74ACT374N
SN74ACT374NE4
SN74ACT374NSR
SN74ACT374NSRE4
SN74ACT374NSRG4
SN74ACT374PW
SN74ACT374PWE4
SN74ACT374PWG4
SN74ACT374PWLE
SN74ACT374PWR
SN74ACT374PWRE4
SN74ACT374PWRG4
SNJ54ACT374FK
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
LCCC
CDIP
CFP
CDIP
CFP
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
LCCC
包
制图
FK
J
W
J
W
DB
DB
DB
DB
DW
DW
DW
DW
DW
DW
N
N
NS
NS
NS
PW
PW
PW
PW
PW
PW
PW
FK
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
1
1
1
1
1
待定
待定
待定
待定
待定
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
TI打电话
A42 SNPB
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
20
20
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
70
70
70
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
附录1页
