VME64 ， VME64x的终结者
技术
数据表
符合RoHS标准，可提供
描述
这戴维南终端网络提供高性能
电阻端接VME64和VME64x的背板。
设计了一个陶瓷基片，该装置最小化
寄生电容和电感，一个主要原因
降低了系统的性能。此外， BGA封装
简化兜的设计，节省了设计者多小时
印刷电路布局。
该BGA封装已被证明可以减少返工和
提高可靠性
特点
8位端接网络
VME64 ， VME64x的标准
低通道电容
激光微调电阻为±1％
修身BGA封装
RoHS符合设计可供选择
同时兼容铅和铅
自由流程
G型
3
R1
2
R2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
电气规格
电阻容差：
TCR
工作温度范围
最大电阻功率：
最大封装功率：
工艺要求：
最大的再流温度
±
1.0%
±
200ppm/°C
-55 ° C至+ 125°C
0.05瓦特在70℃下
1.0瓦，在70 ℃下
根据IPC / JEDEC J -STD- 020C
典型应用
的VME64x背板
3.3V
RT2211
卡
卡
卡
卡
3.3V
RT2211
标准
终止
VME64
+5V
低电压
终止
VME64x
+3.3V
330
220
470
1.8K
RT2210
RT2211
订购信息
标准
产品型号
RT1210B7
RT1211B7
R1
Ω
330
220
R2
Ω
470
1800
数组的大小
3x8
3x8
间距（mm ）
1.00
1.00
RoHS指令
产品型号
RT2210B7
RT2211B7
包装信息
苏FFI X
胶带宽度
载波间距
卷筒直径
件/卷
TR7
24 mm
8 mm
7寸
1,000
TR13
24mm
8 mm
13英寸
4,000
部件编码
7英寸的卷轴， TR7添加到零件
数，例如RT2210B7TR7
13英寸的卷轴，添加TR13到一部分
数，例如RT2210B7TR13
（散装包装不可用）
进给方向
CTS电子元器件
www.ctscorp.com
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VME64 &的VME64x终结者
06年3月
