位置：首页 > IC型号导航 > 首字符R型号页 > 首字符R的型号第620页 > RC2012D100AS > RC2012D100AS PDF资料 > RC2012D100AS PDF资料1第9页
厚膜片式电阻器
性能特点
电气特性
项
直流
阻力
规范
内部稳压电阻容差。
跳线芯片50
测试方法
申请时间： 5秒以内
电阻范围（ Ω ）
R 100
100转1K
1K 10K
10K 100K
100K 1M
1M
∧
∧∧∧
∧
最大测试电压（V）的
0.3
1.0
3
10
25
50
T.C.R （电阻
温度
特性）
1 R 10 ： + 300PPM / ℃
-200ppm/℃
10 R 1M ： ± 100ppm的/ ℃
1M 10M ： ± 300PPM / ℃
∧
∧
试验温度（ ℃ ） （ 20 ）
→
(-55)
→
(20)
→
(125)
→
(20)
T.C.R （ PPM / ℃ ） = （ R- RO） / RO × 1 / （T -要）
×10
6
T = 20(℃)
T =试验温度（ ℃ ）
ロ=电阻，在室温（ Ω ）
R =电阻在T （ Ω ）
申请2.5倍额定电压为5秒。
等待30分钟，在室温下，测量
电阻值。
执行10,000次的2.5倍RCW或最大。
过载电压
开（ 2.5倍额定volage ） ：1秒
关闭
： 25秒
有30分钟的无负载稳定时间
并且测量电阻。
适用于交流500V 1分钟。
1005 （ 1 / 16W ） ， 1608 （ 1 / 16W ） ：适用AC 100V 1分钟
施加直流500V为1分钟。
1005 （ 1 / 16W ） ， 1608 （ 1 / 16W ） ：应用DC 100V 1分钟
短时过载
断断续续的
超载
△
R :
±(1%+0.1)
的初始值的
视觉：机械损伤没有证据
跳线芯片： 50
△
R :
±(3%+0.1)
的初始值的
视觉：机械损伤没有证据
跳线芯片： 50
介电withstand-
ING电压
绝缘电阻
没有证据证明机械损伤。
在1000
机械特性
项
可焊性
规范
覆盖率：95％每个终端。
视觉：终止部分无裂纹和
的表面熔融陶瓷曝光
测试方法
后浸入助焊剂。动用了235 ± 5 ℃熔融
焊接2 ± 0.5秒
焊锡： S63A （ KSD 6704 ）
助焊剂：松香（ KSM 2951 ）
助焊剂是松香的组合物和甲醇重
松香的速率为约25％的
在焊接电阻后
印刷电路板，弯曲3mm的应
施加10秒。
PCB材料：玻璃环氧树脂
板厚：1.6mm
测量在应用负载电阻
拉方向固定0.4铅
浸入熔融焊料在260 ± 5 ℃，10 ±1秒。
预热和焊接过程
温度（ ℃ ）
80 - 100
150 - 180
260 + 5
150 - 180
80 - 100
时间（秒）
120
120
10
60
60
焊锡： S63A （ SSD 6704 ）
助焊剂：松香的化学成分
（ KSM295 ）25％甲醇
（ KSM 1658 ） 75 ％
弯曲试验
△
R :
±(0.5%+0.05)
的初始值的
视觉：机械损伤的证据。
终端实力
终端实力
负载牵引：0.5公斤
1005 （ 1 / 16W ） ， 1608 （ 1 / 16W ） 0.3公斤
△
R :
±(1%+0.05)
的初始值的
视觉：机械损伤的证据。
防振动试验
△
R :
±(1%+0.05)
的初始值的
视觉：机械损伤的证据。
每个在X，Y ，和Z轴2小时（ toyal 6小时） 10到
55赫兹扫描在1分钟内ampiltude 。
12
