需求
程序
RC02H RC02G RC12H RC12G RC22H
卸载芯片;
10
1
s; 260
5 C
DR / R
最大：
(0.5%
+0.05
W)
无可见损伤
异丙醇或H
2
O
其次是在刷牙
按照
“ MIL 202 F”
卸载芯片完全
浸渍2
0.5
■在
焊锡槽235
2 C
最大电压（有效值）
在1分钟，金属块
法
室温;
P = 6.25
P
n
; 5 s
(V
2
V
最大
)
无可见损伤
DR / R
最大：
(0.5%
+0.05
W)
电阻器装在一个90毫米
玻璃环氧树脂板（ FR4） ，
弯曲：
3毫米的
RC02H
和
RC02G;
为5mm
RC12H ， RC12G ，
RC22H
和
RC32
DR / R
最大：
(1%
+0.05
W)
无击穿或FL ashover
良好的镀锡（ ≥95 ％覆盖） ;无可见损伤
无可见损伤
无可见损伤
DR / R
最大：
(1%
+0.05
W)
RC32
PHYCOMP
IEC
60115-8
CLAUSE
IEC
60068-2
TEST
法
TEST
2002年4月9日1版
DR / R
最大：
(2%
+0.1
W)
无可见损伤
DR / R
最大：
(1%
+0.05
W)
无可见损伤
DR / R
最大：
(0.5%
+0.05
W)
无可见损伤
DR / R
最大：
(2%
+0.1
W)
4.18
20 （ TB）
耐
焊接热
4.29
45（ Xa的）
部件
溶剂
阻力
4.17
20 （TA）
可焊性
4.7
耐压
在绝缘
精密贴片电阻
尺寸为1206 0805 ， 0603和0402
4.13
短时间
超载
12
4.33
弯曲
4.19
14 （娜）
30分钟LCT迅速变化和
温度
在UCT 30分钟; 5次
RC02/12/22/32
1%
产品speci fi cation
