PIC18F2331/2431/4331/4431
27.2
包详细信息
以下各节将介绍各种封装的技术细节。
28引脚窄身塑料双列直插式（ SP ） - 主体300 mil [ SPDIP ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
N
注1
E1
1
2
3
D
E
A
A2
L
c
eB
A1
b1
b
e
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
顶到飞机座位
塑模封装厚度
基地，飞机座位
肩与肩同宽
塑模封装宽度
总长
提示以飞机座位
铅厚度
上部引线宽度
低引脚宽度
总体行距§
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
b1
b
eB
–
.120
.015
.290
.240
1.345
.110
.008
.040
.014
–
民
英寸
喃
28
.100 BSC
–
.135
–
.310
.285
1.365
.130
.010
.050
.018
–
.200
.150
–
.335
.295
1.400
.150
.015
.070
.022
.430
最大
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2. §重要特性。
3.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过0.010"每一面。
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
Microchip的技术图纸C04-070B
2007 Microchip的技术公司
初步
DS39616C页375
