恩智浦半导体
PCA9555
16位I
2
C总线和中断的SMBus I / O端口
温度
最大峰值温度
= MSL限制，损伤程度
最低峰值温度
=最低焊接温度
PEAK
温度
时间
001aac844
MSL ：湿度敏感度等级
图32.温度廓大，小部件
关于温度廓线的更多信息，请参考应用笔记
AN10365
“表面贴装再溢流焊接说明” 。
16.焊接通孔安装包
16.1介绍焊接通孔安装包
本文给出了一个非常简短的洞察波， DIP和手工焊接。
波峰焊是用于安装通孔安装的IC封装的优选方法
在印刷电路板上。
16.2焊接通过浸渍或通过焊波
通过立法和环境力量推动在世界范围内使用的无铅焊料
糊剂正在增加。导线的典型停留时间在波范围从
3秒到4秒，在250
°C
或265
°C,
根据焊接材料应用，锡铅
或无铅分别。
连续焊锡波的总接触时间不得超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但塑料的温度
身体不能超过特定网络版最高储存温度（T
英镑（最大值）
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却可以立即需要
焊接后，保持在允许的限度内的温度。
16.3手工焊接
适用的烙铁（24V或更低）的封装的引线上，或者低于
座位平面或不超过2mm它上面。如果的烙铁位温度为
不到300
°C
它可以保持在接触时间长达10秒。如果该位是温度
300之间
°C
和400
°C,
接触可以是至多5秒。
PCA9555_8
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产品数据表
牧师08 - 2009年10月22日
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