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恩智浦半导体
P89LPC9351
8位微控制器与8位ADC
13.封装外形
PLCC28 :塑料有引线芯片载体; 28引线
SOT261-2
eD
y
X
eE
25
19
18
ZE
A
b
p
b
1
w
M
26
28
1
PIN 1 INDEX
e
β
k
5
e
D
HD
11
ZD
B
4
12
E
HE
A
A
4
A
1
(A
3
)
L
p
细节X
v
M
A
v
M
B
0
5
规模
10 mm
尺寸(毫米尺寸从原始英寸的尺寸得到)
A4
A1
B1
(1)
E
(1)
bp
A3
eD
eE
e
HD
单元A
马克斯。
分钟。
mm
4.57
4.19
0.51
0.25
0.01
3.05
0.53
0.33
0.81
0.66
HE
k
Lp
1.44
1.02
v
0.18
w
0.18
y
0.1
ZD
(1)
ZE
(1)
最大。最大。
2.16
2.16
β
10.92 10.92 12.57 12.57 1.22
11.58 11.58
1.27
9.91 9.91 12.32 12.32 1.07
11.43 11.43
0.43
0.39
0.43
0.39
45
o
0.180
英寸
0.02
0.165
0.021 0.032 0.456 0.456
0.05
0.12
0.013 0.026 0.450 0.450
0.495 0.495 0.048 0.057
0.007 0.007 0.004 0.085 0.085
0.485 0.485 0.042 0.040
不包括1.塑料或金属为0.25毫米(0.01英寸),最大每一侧突起。
概要
VERSION
SOT261-2
参考文献:
IEC
112E08
JEDEC
MS-018
JEITA
EDR-7319
欧洲
投影
发行日期
99-12-27
01-11-15
图28. PLCC28封装外形( SOT261-2 )
P89LPC9351_1
NXP B.V. 2008保留所有权利。
初步数据表
版本01 - 2008年11月19日
68 74

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