OPA141
OPA2141
OPA4141
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SBOS510B - 2010年3月 - 修订2010年5月
热信息
OPA141,
OPA2141
热公制
D（ SO ）
8
q
JA
q
JC （顶部）
q
JB
y
JT
y
JB
q
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
(2)
OPA141,
OPA2141
DGK （ MSOP ）
(1)
8
180
55
130
不适用
120
不适用
° C / W
单位
160
75
60
9
50
不适用
结至外壳（顶部）热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
y
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
y
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
热信息
OPA4141
热公制
q
JA
q
JC （顶部）
q
JB
y
JT
y
JB
q
JC （底部）
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(3)
OPA4141
PW （ TSSOP ）
(1)
14
135
45
66
不适用
60
不适用
° C / W
单位
D（ SO ）
14
97
56
53
19
46
不适用
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
y
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
y
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
q
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
2010 ，德州仪器
3
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