压力
压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
压力（P1）的一侧是含有氟硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。该MPX压力
产品型号
MPX5010DP
MPX5010GP
MPX5010GS
MPX5010GSX
MPXV5010G6U
MPXV5010GC6U/6T1
MPXV5010GC7U
MPXV5010GP
MPXV5010DP
MPVZ5010G6U/6T1
MPVZ5010G7U
MPVZ5010GW6U
MPVZ5010GW7U
传感器被设计为具有正的差分操作
施加的压力， P1 > P2 。
的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
下表：
案例类型
867C
867B
867E
867F
482
482A
482C
1369
1351
482
482B
1735
1560
压力（P1）的
侧标识
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
不锈钢帽
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
不锈钢帽
不锈钢帽
垂直端口连接
垂直端口连接
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹，当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
寸
mm
SCALE 2 ： 1
图5. SOP的足迹（案例482 ）
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
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