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封装和引脚房源
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.Dimensions和每ASME Y14.5M - 1994的容差。
3.最大焊球直径测量平行于基准A.
4.Datum A中，底座面，是由焊料球的球冠来确定。
图42.机械尺寸和MPC8323E PBGA底面命名
MPC8323E的PowerQUICC II Pro的集成通信处理器系列硬件规格，第3版
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飞思卡尔半导体公司
