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电气特性
3.18
3.18.1
片上外设
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： 208 MAPBGA包MPC560xB产品
消耗电流
表40.片上外设电流消耗
1
价值
符号
C
CC
T
参数
条件
民
典型值
最大
A
合计（静态
+动态）
consumpti
ON：
个FlexCAN
in
环巴
CK模式
XTAL @ 8
兆赫
作为
可以
发动机
时钟
来源
留言
发出
期
580 s
7.652 * f
PERIPH
+ 84.73
8.0743 * f
PERIPH
+ 26.757
单位
I
DD_BV （ CAN
)
500 kbps的
可以
（个FlexCAN ）
125 kbps的
供应
电流
V
DD_BV
I
DD_BV （EMI
OS ）
CC
T
eMIOS
静态功耗：
供应
eMIOS道关
电流全球预分频器
V
DD_BV
启用
动态功耗：
它不会改变
改变
频率（ 0.003
毫安）
28.7 * f
PERIPH
3
I
DD_BV （ SCI）的
CC
T
SCI
总计（静态+动态）
（ LINFlex ）消费：
供应
LIN模式
电流波特率： 20 Kbps的
V
DD_BV
SPI （ DSPI ）镇流器静
消费（仅
供应
目前在主频）
V
DD_BV
镇流器动态
消费
（ continuus
通信） ：
波特率： 2兆位
Trasmission每8
s
帧： 16位
4.7804 * f
PERIPH
+ 30.946
I
DD_BV （ SPI）的
CC
T
1
16.3 * f
PERIPH
MPC5607B单片机数据手册，第3
64
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
