推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板的布局是整个设计的关键部分。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，保证了主板和封装之间的适当焊接连接接口。
用正确的足迹，当经受回流焊接工艺的包将自对准。它总是建议
设计电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和焊盘之间的短路。
焊接与安装准则LGA加速度计传感器，印刷电路板
这些准则是用于焊接和LGA封装惯性传感器安装到印刷电路板（PCB） 。目的
是后板安装最小化包装上的应力。该MMA7455L数字输出加速计采用栅格
阵列（LGA）封装平台。本节将介绍这些焊接设备与PC板，用于信号的方法建议
苏美尔应用。
图17
给出了推荐的PCB焊盘图形程序包。
图17.推荐的PCB焊盘布局为5 ×3mm的LGA封装
MMA7455L
传感器
飞思卡尔半导体公司
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