UCSP封装，微功耗，单电源， 10V ，

轨到轨输入/输出运算放大器

1）板载电荷泵产生一个小

700kHz的开关噪声的运算放大器的数量

输出。这个噪声的幅度典型地是

100V

P-P

。噪音

不

折合到输入端，并

是独立的放大器增益。电荷泵

开关频率远远超出了放大器的

200kHz的带宽，因此在不显着

大多数应用。

2）电荷泵通常需要多达20μs的上

电到完全激发内部供电轨

（图3） 。

UCSP封装思考

对于一般的UCSP封装信息和PC布局

考虑，请参考Maxim的应用

注（晶圆级超芯片主板，横向扩展包） 。

MAX4162/MAX4163/MAX4164

UCSP可靠性

该UCSP代表一种独特的封装外形

被包装的产品，可以不相等执行

通过传统的机械可靠性测试。 UCSP

可靠性被整体连接到所述用户的装配

方法，电路基板材料，和使用环境

换货。用户应该仔细审查这些区域时，

考虑使用UCSP的。通过能操作的性能

阿婷寿命试验和耐湿性仍然不同寻常

许，因为它主要是由所确定的

晶片制造工艺。机械应力perfor-

曼斯是一个UCSP封装更大的代价。

UCSP直接焊接后，与附

在用户的PC板，前述的固有应力缓和

一个包装的产品引线框架。焊点接触

完整必须得到考虑。

表1示出了进行了表征测试

UCSP可靠性。总之， UCSP

能够通过可靠的环境中进行

强调的结果在表所指示的。

更多的使用数据和建议

在UCSP应用说明详细的，可以是

发现Maxim的网站

www.maxim-ic.com 。

电源和布局

该MAX4162 / MAX4163 / MAX4164是保证

从单一的2.5V至10.0V电源供电，但

全轨对轨操作通常延伸至2V以下。为

单电源供电，绕过一个电源

1μF电容与一个0.1μF的陶瓷电容并联。

如果从双电源供电，旁路每个供应

地面上。

良好的布局通过降低可以提高性能

杂散电容的运算放大器的输入量和

输出。为了减少杂散电容，最大限度地减小了

跟踪和外部元件引线长度和位置

外部元件靠近运算放大器的引脚。

表1.可靠性试验数据

TEST

温度循环

工作寿命

耐湿性

低温储藏

低温运行

可焊性

ESD

高温工作

生活

条件

-35 ° C至+ 85°C ， -40 ° C至+ 100°C

T

A

= +70°C

-20℃ + 60 ℃，90 ％RH下

-20°C

-10°C

8小时蒸汽时代

± 2000V ，人体模型

T

J

= +150°C

长短

150次， 900次循环

240h

240h

240h

24h

—

—

168h

NO 。 FAILURES的PER

样本量

0/10, 0/200

0/10

0/10

0/10

0/10

0/15

0/5

0/45

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