修订历史
表34 。
日期
M93C86 ， M93C76 ， M93C66 ， M93C56 ， M93C46
文档修订历史（续）
调整
变化
文档格式化。 TSSOP8 3×3毫米（ DS）的包装中取出。
擦除/写使能（ EWEN ）指令通过写使能取代
（ WEN） 。擦除/写禁止（ EWDS）指令通过写替换
禁用（ WDS ） 。
第7节：初始交货状态
修改，有功功率和
待机功耗模式部分删除。
I
CC1
修改后的测试条件
表15 ，表16 ，表17 ，表18中
和
表19 。
注1加
表15 。
t
W
参数说明修改
表20 ，表21 ，表22中
和
表23 ..
更新SO8窄， UFDFPN8包规格（请参阅
第12节：包装机械数据） 。
表29 ，表30 ，表31 ，表32
和
表33
补充说。
空白的选项下的电镀技术在去除
表27 ： TSSOP8 -
8引脚超薄紧缩小外形，包装机械数据。
部分2：连接到串行总线
补充说。装置7级删除。
小文的变化。
M93C76 -R根部分的数量增加。
部分2：连接到串行总线
改性（下拉resitor
加入
图3：总线主设备和存储器的串行总线上的设备
并补充段落） 。
第3.1.2节：电条件
纠正。
T
领导
修改
表8 ：绝对最大额定值。
V
OH
分保证在直流特性表中更高的价值
15,
16, 17
和
18.
M93C56 -R还提供在TSSOP8封装（见
表30）。
计算从毫米包装机械英寸值和舍入为4
小数的位数
第12节：包装机械数据
TSSOP8 （ DW ）封装规格更新。
31-Jul-2007
7
29-Jan-2007
8
36/37
