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IGLOO
ê包装
3 - 封装引脚分配
256引脚FBGA
A1球焊垫角
16 15 14 13 12 11 10 9
8
7
6 5 4
3 2 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
注意：
这是封装的底视图。
记
对于包装制造和环境的信息，请访问资源中心
http://www.actel.com/products/solutions/package/docs.aspx 。
v1.1
3-1
