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封装引脚分配
484引脚FBGA
A1球焊垫角
22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A
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AA
AB
注意：
这是封装的底视图。
记
对于包装制造和环境的信息，请访问资源中心
http://www.actel.com/products/solutions/package/docs.aspx 。
3 -1 6
v1.5
