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LTM4619
应用信息
布局准则/例
高集成LTM4619使得PCB板
布局非常简单和容易。然而，为了优化其electri-
CAL和热性能，一些布局方面的考虑
仍然是必要的。
使用大量的铜PCB领域的高电流路径， includ-
ING V
IN
，保护地，V
OUT1
和V
OUT2
。这有助于最大限度地减小
印刷电路板的导通损耗和热应力。
将高频陶瓷输入和输出电容
器旁边的V
IN
， PGND和V
OUT
引脚以减少
高频噪声。
将下方的专用电源接地层
单元。
要通过导通损耗最小化，并降低模块
热应力，使用多个过孔互连
与顶层和其他电源层。
不要将过孔直接放在垫。
使用分开的SGND接地铜面积的COM
ponents连接到信号引脚。连接SGND
到PGND单元下面。
去耦的输入和输出地降低
输出纹波噪声。请参考图17 。
图17给出了推荐一个很好的例子
布局。
顶视图
保护地
M
L
V
IN
保护地
C
IN2
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
C
IN1
C
OUT2
V
OUT2
保护地
C
OUT1
V
OUT1
图17.推荐的PCB布局
4619f
17
