LGA封装
68引脚（ 15毫米
×
9mm
×
2.82mm)
（参考LTC DWG ＃ 1808年5月8日修订版A ）
aaa
Z
15.00
BSC
X
Y
2.69 – 2.95
12.70
BSC
0.737 – 0.787
G
F
0.737 – 0.787
E
D
C
B
1.27
BSC
A
包装说明
9.00
BSC
2.400 – 2.600
Z
模具
帽
基板
7.620
BSC
0.290 – 0.350
4
aaa
Z
包顶视图
11
细节A
包边查看
3
BBB
PAD “ A1”
角落
细节A
PADS
请参阅注释
10
9
8
7
6
5
包装底部视图
4
3
2
1
垫1
6.350
5.080
3.810
2.540
1.270
0.381
0.000
0.381
1.270
2.540
3.810
5.080
6.350
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
土地DESIGNATION PER JESD MO- 222
垫1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
垫1的标识符可能是模具或
明显的特点
4
3.810
2.540
1.270
5.主基准面-Z- IS飞机座位
垫6总数： 68
公差符号
0.15
aaa
0.10
bbb
部件
PIN “ A1”
TRAY PIN 1
BEVEL
LTMXXXXXX
微型模块
0.381
0.000
0.381
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
包装在纸盒装入方向
1.270
2.540
3.810
LGA 68 0607 REV A
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
LTM4608
23
4608f
