恩智浦半导体
LPC1311/13/42/43
32位ARM Cortex -M3微控制器
对于C推荐值
X1
/C
X2
在振荡模式（晶体和外部
元件参数）低频模式
晶体负载
电容C
L
10 pF的
20 pF的
30 pF的
最大的水晶
串联电阻r
S
＆ LT ; 300
Ω
＆ LT ; 200
Ω
＆ LT ; 100
Ω
< 160
Ω
< 60
Ω
< 80
Ω
外部负载
用电容器C
X1
, C
X2
18 PF， 18 pF的
39 PF， 39 pF的
57 PF， 57 pF的
18 PF， 18 pF的
39 PF， 39 pF的
18 PF， 18 pF的
表19 。
基本振荡
频率f
OSC
5兆赫 - 10 MHz的
10兆赫 - 15 MHz的
15兆赫 - 20 MHz的
表20 。
10 pF的
20 pF的
10 pF的
对于C推荐值
X1
/C
X2
在振荡模式（晶体和外部
元件参数）高频模式
晶体负载
电容C
L
10 pF的
20 pF的
10 pF的
20 pF的
最大的水晶
串联电阻r
S
< 180
Ω
＆ LT ; 100
Ω
< 160
Ω
< 80
Ω
外部负载
用电容器C
X1
, C
X2
18 PF， 18 pF的
39 PF， 39 pF的
18 PF， 18 pF的
39 PF， 39 pF的
基本振荡
频率f
OSC
15兆赫 - 20 MHz的
20兆赫 - 25 MHz的
11.3 XTAL印刷电路板（ PCB ）布局指南
该晶体的连接印刷电路板尽可能接近到振荡器输入上
和输出芯片的管脚。请注意负载用电容器C
x1
, C
x2
和C
x3
在箱子
第三泛音晶体的使用有一个共同的接地平面。外部元件
也必须连接到地滑动。回路必须进行尽可能小的
为了保持通过所述印刷电路板尽可能小，耦合在所述噪声。还寄生
应保持尽可能的小。的C值
x1
和C
x2
应选择较小的
相应的增加的PCB布局寄生效应。
LPC1311_13_42_43_2
本文档中提供的所有信息受法律免责声明。
NXP B.V. 2010保留所有权利。
产品数据表
牧师02 - 2010年5月6日
51 60
