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LM3S301数据表
20
包装信息
48引脚LQFP封装
图20-1 。
aaa
bbb
ccc
注意事项：
1.
2.
3.
4.
5.
ddd
符号
引脚数; FOOT PRINT
48 ， FP 2.0
喃
最大
===
1.60
===
0.15
1.40
1.45
8.00 BSC
7.00 BSC
9.00 BSC
7.00 BSC
0.45
0.80
0.75
0.50 BSC
0.17
0.22
0.27
0.17
0.20
0.23
0.09
===
0.20
0.09
===
0.16
形位公差
0.20
0.20
0.08
0.08
民
===
0.05
1.35
记
6.
7.
8.
9.
A
A1
A2
D
D1
E
E1
L
b
b1
c
c1
aaa
bbb
ccc
ddd
10.
11.
12.
13.
14.
15.
所有尺寸以毫米为单位。所有尺寸和公差
符合ANSI Y14.5M - 1982 。
顶层封装体尺寸可能很小，比底部
封装尺寸高达0.20 。
基准AB和-D-将在基准面-H-确定。
要在座位平面-C-确定。
尺寸D1和E1不包括塑模突出。
允许突是0.25每边。 D1和E1是
最大塑性体大小尺寸包括模具
不匹配。
包的表面光洁度＃ 24-27 Charmille酒店
(1.6-2.3μmR
0
）针脚1和顶杆可能小于
0.1μmR
0
.
密封条去除突起不超过0.08 。侵扰
不超过0.03 。
毛刺不会在任何方向超过0.08 。
尺寸b不包括dambar突出。
允许的dambar突出不得造成引线宽度
超过超过0.08的最大B尺寸。
密封条不能位于下部半径或足部上。
凸起和相邻导线间的最小空间
0.07 0.40 0.50间距封装。
塑料机身的圆角半径不超过0.20 。
这些尺寸适用于引线的平坦部
与0.10和0.25的铅一角。
A 1被定义为从所述底座平面的距离
最低点的封装体。
导线外层镀锡。
所有规格和尺寸受到IPAC 'S
制造流程和材料。
在图中所描述的产品的符合JEDEC
M5-026A 。凡JEDEC之间的差异，并
IPAC文件是否存在，该图将采取
优先级。
2006年10月6日
初步
367
