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包装材料信息
www.ti.com
19-Mar-2008
磁带和卷轴信息
*所有的尺寸都是标称
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
TSSOP
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
D
D
PW
D
D
PS
PW
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
直径宽
(毫米) W 1(毫米)
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
16.4
12.4
A0 (毫米)
B0 (毫米)
K0(毫米)
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
W
Pin1
(毫米)象限
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
16.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM211DR
LM211DR
LM211PWR
LM311DR
LM311DR
LM311PSR
LM311PWR
2500
2500
2000
2500
2500
2000
2000
6.4
6.4
7.0
6.4
6.4
8.2
7.0
5.2
5.2
3.6
5.2
5.2
6.6
3.6
2.1
2.1
1.6
2.1
2.1
2.5
1.6
包装材料 - 第1页

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