ICL7611 ， ICL7612
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7612DCBA
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7612DCPAZ
TEMP 。范围（° C）
0至+70
0至+70
0至+70
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0至+70
0至+70
0至+70
0至+70
0至+70
0至+70
0至+70
0至+70
8 Ld的SOIC
8 Ld的SOIC （无铅）
8 Ld的SOIC卷带
8 Ld的SOIC卷带式封装（无铅）
8 Ld的PDIP
8 Ld的PDIP * （无铅）
8 Ld的PDIP
8 Ld的SOIC
8 Ld的SOIC （无铅）
8 Ld的SOIC卷带
8 Ld的SOIC卷带式封装（无铅）
8 Ld的PDIP
8 Ld的PDIP * （无铅）
包
PKG 。 DWG 。 ＃
M8.15
M8.15
M8.15
M8.15
E8.3
E8.3
E8.3
M8.15
M8.15
M8.15
M8.15
E8.3
E8.3
*无铅PDIPs可用于仅通孔波峰焊处理。他们不打算在回流焊接工艺应用。
注： Intersil无铅加退火产品采用特殊的无铅材料制成，模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡
板终止完成，这是符合RoHS标准，既锡铅和无铅焊接操作兼容。 Intersil无铅产品
MSL分类，可达到或超过IPC / JEDEC J STD- 020对无铅要求的无铅峰值回流温度。
2
FN2919.8
2006年9月27日
