位置：首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第961页 > HSDL-3602-008 > HSDL-3602-008 PDF资料 > HSDL-3602-008 PDF资料2第8页
HSDL- 3602-007和HSDL- 3602-037封装外形与尺寸，并推荐PC板的焊盘布局
MOUNTING
中心
6.10
1.17
4.98
4.18
顶视图
2.55
R 2.00
R 1.77
4.00
1.90
0.80
1.20
4.05
SIDE VIEW
针
1
0.80
1.70
3.24
12.20
前视图
毫米（mm ），所有尺寸。
尺寸公差为0.20mm
除非另有规定ED 。
MOUNTING CENTER
销1
0.70
2.40
0.43
1.05
引脚10
销1
1.90
针
10
3.84
引脚10
土地的MID
2.08
0.70
4.95
10雉堞：
间距1.1 ± 0.1
累积9.90 ± 0.1
后视图
0.45
2.35
2.84
土地模式
8
