封装外形图
HCPL-181-000E
2.54
±
0.25
3.60
±
0.3
5.30
±
0.3
181
领导
免费
日期代码
WW
4.40
±
0.2
2.00
±
0.2
0.2
±
0.05
0.40
±
0.1
秩
0.10
±
0.1
7.00
+ 0.2
– 0.7
尺寸以毫米为单位。
HCPL-181-060E
2.54
±
0.25
3.60
±
0.3
5.30
±
0.3
181 V
领导
免费
日期代码
WW
4.40
±
0.2
2.00
±
0.2
0.2
±
0.05
0.40
±
0.1
秩
0.10
±
0.1
7.00
+ 0.2
– 0.7
尺寸以毫米为单位。
焊锡溢流温度廓线
1.一次性回流焊接，建议内
的温度和时间分布状态示于
对。
2.当使用另一种焊接方法，诸如红外
光灯，温度可以在该模具部分上升
该装置。保持温度上的包
the device within the condition of (1) above.
温度（
°
C)
150
°
C
60秒
250
°
C
217
°
C
200
°
C
30秒
260
°
C（峰值温度）
25
°
C
60 150秒
时间（秒）
90秒
60秒
注：非卤化物助焊剂应使用。
3
