的eX系列FPGA
连续的等效电容
模块
C
EQI
=输入缓冲器的等效电容
C
EQCR
=路由阵列时钟等效电容
C
EQHV
=专用阵列时钟的可变电容
C
EQHF
=固定专用阵列时钟的电容
C
EQO
=输出缓冲器的等效电容
C
L
=
平均输出负载电容，
一般为10 pF的
=平均C-单元的开关频率，典型地
fm
c
F/10
fm
s
=平均的R-单元的开关频率，典型地
F/10
fn
=平均输入缓冲的开关频率，
通常F / 5
fp
=平均输出缓冲的开关频率，
通常F / 5
fq1
=的路由时钟A频率
fq2
=的路由时钟B频率
fs1
=专用阵列时钟频率
在EX ， SX -A和RTSX -S功率计算器可以用来
估计总功耗（静态和动态）
EX设备，并可以在这里找到
http://www.actel.com/products/rescenter/power/
calculators.asp 。
C
EQSM
=
热特性
在设计软件中的温度变化，是指
到结点温度，而不是环境
温度。这是因为，一个重要的区别
从动态功耗产生的热量
通常比环境温度更热。
EQ 1-1 ，
如下所示，可以被用来计算结
温度。
EQ 1-1
结温 -
T
+ T
a
(1)
其中：
T
a
=环境温度
T
=结温之间的梯度
（硅）和环境=
θ
ja
* P
P =电源
θ
ja
=结到环境的包。
θ
ja
号码
位于
"Package热Characteristics"节
下文。
封装热特性
该器件的结点到外壳的热特性
θ
jc
,
和结点到环境空气特征是
θ
ja
。该
热特性
θ
ja
示出了两个
不同的空气流率。
θ
jc
提供了一种用于参考。
最高结温为150℃ 。
允许EX设备的最大功耗
是的函数
θ
ja
。绝对的样本计算
允许采用TQFP 100引脚的最大功率耗散
包在商用温度和静止空气一样
如下所示：
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ℃） 150℃
–
70°C
-
最大功率允许的
=
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
=
----------------------------------
=
2.39W
θ
ja
（ ° C / W）
33.5°C/W
θ
ja
套餐类型
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
芯片级封装（ CSP ）
芯片级封装（ CSP ）
芯片级封装（ CSP ）
引脚数
64
100
49
128
180
θ
jc
12.0
14.0
静止的空气中
42.4
33.5
72.2
54.1
57.8
1.0米/ s的
200英尺/分钟
36.3
27.4
59.5
44.6
47.6
2.5米/ s的
500英尺/分钟
34.0
25.0
54.1
40.6
43.3
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
v4.3
1-17
