汽车的eX系列FPGA

封装热特性

该器件的结点到外壳的热特性

θ

jc

,

和结点到环境空气特征是

θ

ja

。该

热特性

θ

ja

示出了两个

不同的空气流率。

θ

jc

提供了一种用于参考。

最高结温为150℃ 。

允许EX设备的最大功耗

是的函数

θ

ja

。绝对的样本计算

允许采用TQFP 100引脚的最大功率耗散

包在汽车温度和静止空气一样

如下所示：

马克斯。结温。 （ ° C）

–

马克斯。环境温度。 （ ℃） 150℃

–

125°C

-

最大功率允许的

=

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

=

-------------------------------------

=

0.746 W

33.5°C/W

θ

ja

（ ° C / W）

表1-12

封装热特性

θ

ja

套餐类型

薄型四方扁平封装

薄型四方扁平封装

芯片级封装

芯片级封装

芯片级封装

引脚数

64

100

49

128

180

θ

jc

12.0

14.0

静止的空气中

42.4

33.5

72.2

54.1

57.8

θ

ja

1.0米/ s的

36.3

27.4

59.5

44.6

47.6

θ

ja

2.5米/ s的

34.0

25.0

54.1

40.6

43.3

单位

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

1 -1 6

v3.2