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SSM2319
外形尺寸
1.490
1.460 SQ
1.430
0.655
0.600
0.545
座位
飞机
0.350
0.320
0.290
3
2
1
A
A1球
角落
B
0.50
球间距
顶视图
（ BALL面朝下）
C
0.385
0.360
0.335
底部视图
0.270
0.240
0.210
（ BALL SIDE UP）
图42. 9球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
(CB-9-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
SSM2319CBZ-R2
1
SSM2319CBZ-REEL
1
SSM2319CBZ-REEL7
1
EVAL-SSM2319Z
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
9球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
9球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
9球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
评估板
101507-C
封装选项
CB-9-2
CB-9-2
CB-9-2
Z =符合RoHS标准的器件。
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