EN29LV641H / L EN29LV640U
订购信息
EN29LV641
H
─
90
T
I
P
内容包装
（空白）=传统
P =无铅
温度范围
I =工业级（ -40 ° C至+ 85°C ）
C =商用（ 0 ° C至+ 70 ° C）
包
T = 48针TSOP
W = 63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
0.80毫米间距的11mm x 12毫米封装
速度选项
见产品选型指南和有效组合
部门写保护（WP ＃ = 0 ）
H =最高地址部门保护
L =最低地址部门保护
基本零件编号
EN29LV641 / EN29LV640U
64兆位（ 4M ×16位）统一闪存部门
可选的数据I / O电压
3V读取，擦除和编程
产品选择指南
为TSOP封装的有效组合
EN29LV641H–90
EN29LV641L–90
EN29LV641H–70R,
EN29LV641L–70R
VCC
V
cc
= 2.7V-3.6V
TI ， TC
V
cc
= 3.0V-3.6V
为FBGA封装的有效组合
EN29LV640U–90
EN29LV640U–70R
WI ， WC
VCC
V
cc
= 2.7V-3.6V
V
cc
= 3.0V-3.6V
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
5
2005宙硅解决方案公司， www.essi.com.tw
版本B ，发行日期： 2005/06/28
