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EGP30A THRU EGP30G
威世通用半导体
玻璃钝化超快速整流器
特点
腔的玻璃钝化结
超快反向恢复时间
低正向压降
低漏电流
低开关损耗,效率高
高正向浪涌能力
浸焊260 ° C, 40秒
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
用于高频整流用和
在切换模式随心所欲的应用
变频器和逆变器为消费,计算机和
电信。
泰德*
ATEN
P
*玻璃封装
技术被覆盖
专利号为3996602 ,
钎焊引线装配
专利号3930306
GP20
主要特征
I
F( AV )
V
RRM
I
FSM
t
rr
V
F
T
J
马克斯。
3.0 A
50 V至400 V
125 A
50纳秒
0.95 V, 1.25 V
150 °C
机械数据
案例:
GP20 ,模塑环氧树脂在玻璃体内
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端:
雾锡镀线索,每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次,满足JESD 201级
1A晶须测试, HE3后缀为高可靠性等级
( AEC Q101标准) ,符合JESD 201 2级
晶须测试
极性:
颜色频带端为负极
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375" (9.5 mm)引线长度在T
A
= 55 °C
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
T
J
, T
英镑
EGP30A
50
35
50
EGP30B
100
70
100
EGP30C
150
105
150
3.0
125
- 65至+ 150
EGP30D
200
140
200
EGP30F
300
210
300
EGP30G
400
280
400
单位
V
V
V
A
A
°C
文档编号: 88584
修订: 20 - 8 - 07
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