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CY8C24123A
CY8C24223A ， CY8C24423A
热阻
每包表50.热阻
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 QFN
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表51.典型封装电容
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 QFN
典型
θ
JA
[24]
123°C/W
185°C/W
109°C/W
117 C / W
81°C/W
69 ° C / W
101°C/W
74 ° C / W
22°C/W
封装电容
2.8 pF的
2.0 pF的
3.0 pF的
2.6 pF的
2.5 pF的
3.5 pF的
2.8 pF的
2.7 pF的
2.0 pF的
回流焊峰值温度
下表列出了最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表52.回流焊峰值温度
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 QFN
最低峰值温度
[25]
240°C
240°C
240°C
240°C
220°C
240°C
240°C
220°C
240°C
最大峰值温度
260°C
260°C
260°C
260°C
260°C
260°C
260°C
260°C
260°C
笔记
24. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
可能需要25更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 38-12028牧师*
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