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CY8C21634 ， CY8C21534
CY8C21434 ， CY8C21334 ， CY8C21234
热阻
每包表40.热阻
包
16 SOIC
20 SSOP
28 SSOP
32 ** QFN 5×5毫米0.60 MAX
32 ** QFN 5×5毫米0.93 MAX
*
T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
典型
θ
JA
*
123
o
C / W
117
o
C / W
96
o
C / W
27
o
C / W
22
o
C / W
55
o
C / W
41
o
C / W
39
o
C / W
15
o
C / W
12
o
C / W
典型
θ
JC
**为了达到为QFN封装，规定的热阻抗，中心散热焊盘必须焊接到PCB接地层。
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表41.回流焊峰值温度
包
16 SOIC
20 SSOP
28 SSOP
32 QFN
最低峰值温度*
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
最大峰值温度
*可能需要更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用
锡 - 银 - 铜糊。参考焊料制造商的规格。
文件编号： 38-12025牧师* M
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