CY8C20224 ， CY8C20324
CY8C20424 ， CY8C20524
热阻
每包表32.热阻
包
16 COL
24 QFN
[10]
28 SSOP
32 QFN
[10]
48 QFN
[10]
典型
θ
JA
[9]
46
o
C / W
25
o
C / W
96
o
C / W
27
o
C / W
28
o
C / W
回流焊峰值温度
表33
列出了最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表33.回流焊峰值温度
包
16 COL
24 QFN
28 SSOP
32 QFN
48 QFN
最低峰值温度
[11]
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
笔记
9. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA 。
10.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热垫被焊接到PCB接地层。
基于该焊料熔点要求11更高的温度。典型的温度焊锡为220 ± 5℃使用的Sn-Pb或245 ± 5℃用锡 - 银 - 铜膏。参考
到焊料制造商的规格。
文件编号： 001-41947修订版* D
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