CC2510Fx / CC2511Fx
对于包20.1推荐的PCB布局（ QLP 36 ）
图59 ：为QLP 36包推荐的PCB布局
注意：该图是用于说明之用，并非按比例绘制。有通孔9 14密耳直径的
在包下的地面垫对称分布。也见
CC2510Fx
EM
参考设计。
20.2封装热性能
热阻
空气速度[米/秒]
第r ，J -一〔 K / W〕
0
32
表71 ： QLP 36封装的热性能
20.3焊接信息
在IPC / JEDEC J- STD-020C标准的无铅回流焊的建议应该得到遵守。
20.4托盘规格
托盘规格
包
QLP 36
托盘长度
322.6 mm
托盘宽度
135.9 mm
托盘高度
7.62 mm
每个托盘单位
490
表72 ：托盘规格
CC2510Fx/CC2511Fx
初步数据表（版本1.2 ） SWRS055A
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