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（ 6 ）输出短路
如果输出端子和VDD端子之间发生短路时，过大的
在输出电流可以流动并且产生热，造成破坏的IC 。充分注意。
（ 7 ）在强电磁场使用
使用IC时，在强电磁场，因为它可能会出现故障要小心。
IC （8 ）用法
当应力是通过在印刷电路板的挠曲施加到IC ，
的特性或会因压电效应。
小心印刷电路板的翘曲。
（ 9 ）测试集成电路上的一组板
当所设置的板测试的IC中，在电容器被连接到低阻抗的情况下，
确保每制造放电，因为有一种可能性，即IC可以由应力而损坏。
当从该组线路板上取下的IC中，必须切断电源电压。
作为防静电对策，在制造过程中遵守正确的接地
走时携带并小心保管它。
（10），该IC的破坏所造成的容性负载
当VDD端子和VSS端子短路的充电电路中的晶体管可能会损坏
输出端电容器。
当集成电路被用作一个运算放大器，或作为应用程序的电路，其中，振荡未激活
由一个输出电容器，输出电容器必须保持低于0.1 [ μF]时，为了防止损坏
上面提到的。
（ 11 ） Decupling电容
将VDD和VSS之间的decupling电容，为运算放大器的稳定运行。
（ 12 ）闩锁起来
小心输入电压超过VDD和VSS的。当CMOS器件有时会发生
闭锁操作。和保护IC免受噪音abnormaly
（ 13 ） Crossorver失真
反相放大器时，反馈电阻值generete交越失真小。
要剿的crosover变形，连接输出端子和VSS之间的电阻
然后可适当增加偏置电流，使A类输出级的操作。
反馈电阻
VDD
-
+
VSS
下拉电阻
Fig1.Pull下拉电阻
Rev. D的
