BD5460GUL
技术说明
●关于
由IC的热设计
一个IC的特性有很大做与在它被使用的温度，以及超过绝对最大
收视率可能会降低，破坏元素。仔细考虑，必须从两个给定的集成电路的热
的直接损伤和操作的长期可靠性观点来看。注意点，如下面的内容。
因为一个最大结温（TJMAX ）或工作温度范围（范围Topr ）所示的绝对最大
IC的收视率，参考的价值，发现它使用了钯的Ta特性（温度降额曲线） 。
如果输入信号过大时，有足够的辐射， TSD （热关断），可以操作。
TSD ，工作在约+ 180 ℃芯片温度，将被取消当这低于约
+100℃.
由于TSD坚持工作以防止芯片损坏的目的，要知道，在附近长期使用
这TSD影响降低IC的可靠性。
温度降额曲线
参考数据
VCSP50L1
2.0
测量条件
：
IC单元和罗门哈斯标准板安装
板尺寸
：
50mm×58mm
功耗PD （W ）
1.5
1.0
0.69W
θJA
=
181.8℃/W
0.5
0.0
0
25
50
75
85
100
125
150
环境温度Ta（ ℃ ）
注）数值为实测值，而且不能保证。
功耗值根据其上的IC安装板而变化。该IC时的功耗
安装在多层电路板设计成辐射大于在上面的图中的值。
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2009.07 - Rev.A的
