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BD00HC0WEFJ
操作
笔记
（1） 。绝对最大额定值
技术说明
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以
分解装置，因此使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果有任何
超过额定值预计将超过绝对最大额定值，可以考虑增加电路保护装置，如
保险丝。
（2） 。连接电源连接器向后
连接电源的反向极性会损坏集成电路。连接电源时，请采取预防措施
线。外部方向的二极管可以被添加。
（3） 。电源线
设计的PCB布局图案以提供低阻抗接地线和电源线。以获得低噪声地和电源线，
分开接地部分和所述数字和模拟模块的供应线。此外，对于所有电源端子
集成电路，连接电源和GND端子之间的电容器。当施加于电解电容器
电路，而不是电容特性值被降低，在低温条件下。
（4） 。 GND电压
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
（5） 。热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。
（6） 。国米脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
（7） 。在强电磁场行动
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
（8） 。 ASO
当使用IC ，设置输出晶体管，使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
（9） 。热关断电路
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。热关断电路（ TSD电路）设计
只是关上了IC关闭，以防止热失控。它的目的不是要保护IC或保证其运行。别
继续操作该电路经过使用该集成电路或使用IC的环境中此电路的工作是
假定。
BD00HC0WEFJ
TSD温度[ ℃ ] （ TYP。）
175
迟滞温度[ ℃ ]
15
（典型值）。
（10） 。应用电路板测试
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
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