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多层陶瓷电容器
HQF
处理建议
1.
确保陶瓷电容器的焊盘的正确定位。
2.
利用铸造，注塑成型和模塑料和清洗时要小心
代理商。它们会损坏电容器。
3.
支持电路板，降低贴装力。
4.
不拉直板（手动）如果它是由焊接变形。
5.
单独的电路板的周缘锯，或优选用铣刀头（没有切割或
断） 。
6.
要小心，当随后将重或引脚元件（如变压器或
管理单元中的组件，因为弯曲而断裂的危险）。
7.
当测试，运输，包装或插入电路板，避免任何变形，从而使
组件不被损坏。
8.
插入连接器插入焊接到电路板上的器件时，切忌用力过猛。
9.
只有安装使用焊接工艺（回流焊或波）这是陶瓷电容器
允许他们（参见“焊接方向”）。
10.
焊接时，选择最柔软的焊接温度曲线可能（加热时间，峰值温度，
冷却时间） ，以避免热应力而损坏。
11.
保证正确的焊锡液面高度和焊料量。
12.
保证水泥的正确剂量。
13.
与外部银钯端子陶瓷电容器适用于导电
粘附 - 它们不适合于无铅焊接工艺。
该房源还不能说是完整的，而仅仅是反映了EPCOS AG的经验。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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