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数据表
2009年6月3日
奥斯汀MegaLynx
TM
SMT ：非隔离DC-DC电源模块：
4.5 - 5.5V直流输入; 0.8 3.63Vdc输出; 30A输出电流
6.0 - 14VDC输入; 0.8Vdc到3.63Vdc输出; 20 / 30A输出
在传统的锡/铅（Sn / Pb）的焊接工艺
峰值回流温度被限制为小于
235
o
C.一般情况下，共晶钎料的熔点为183
o
C,
湿润的土地，随后灯芯设备
连接。足够的时间必须被允许熔合
连接上的电镀，以确保可靠的
焊点。有几种类型的SMT回流的
目前在工业中使用的技术。这些
表面安装功率模块能够可靠
使用自然强迫对流，红外（辐射焊接
的对流/ IR红外线） ，或它们的组合。为
可靠的焊接焊料回流曲线应该是
通过准确地测量所述模块的CP既定
连接器的温度。
表面贴装资讯
拾取和放置
奥斯汀MegaLynx SMT模块使用开放
框架构造和设计为完全
自动装配过程。该模块被安装
带标签的设计以提供大的表面积
于拾放操作。标签符合所有
用于表面贴装的要求处理，以及
的安全标准，并且能够承受回流
o
温度高达300 ℃的标签，载
产品信息，如产品代码，序列
号和制造位置。
TM
300
P EAK温度235
o
C
250
回流焊温度（ ℃）
200
热ZO NE
最多4个
o
Cs
-1
合作玲
ZO NE
1
o
Cs
-1
-4
150
100
所以AK ZO NE
30-240s
P再热ZO NE
最多4个
o
Cs
-1
T
LIM
以上
205
o
C
50
图57.拾取和放置位置。
0
喷嘴的建议
该模块的重量已减至最小通过
采用开放式框架结构。即使如此，这些
模块具有相对大的质量相比
传统的SMT元件。如变量
喷嘴尺寸，尖端的风格，真空压力和挑&
贴装速度应考虑到优化
这一过程。内部推荐的最小
喷嘴直径为可靠的操作为3mm 。该
最大喷嘴外径，这将符合安全
在允许组件的间距之内，为5mm
马克斯。
回流时间（ S）
图58.回流焊曲线的锡/铅（Sn / Pb计）
流程。
240
235
MAX TEMP焊料（ C ）
230
225
220
215
210
205
200
0
10
20
30
40
50
60
铅锡焊接
奥斯汀MegaLynx SMT功率模块是领先
分类模块，并且可以被焊接或者以铅
无铅焊料的过程中或在常规的锡/铅
（锡/铅）的过程。它建议
以定制客户查看数据表
焊接回流温度曲线为每个应用板
装配。下面的说明必须是
焊接这些单位时，观察到的。如果不
遵守这些说明，可能会导致失败
或损坏的模块，并可以产生不良
影响的长期可靠性。
TM
图59.时间限制曲线上方205℃回流焊
锡铅（Sn / Pb）的过程。
o
谱系
动力
25
