6. AT93C56A订购信息
(1)
订购代码
AT93C56A-10PU-2.7
(2)
AT93C56A-10PU-1.8
(2)
AT93C56A-10SU-2.7
(2)
AT93C56A-10SU-1.8
(2)
AT93C56AW-10SU-2.7
(2)
AT93C56AW-10SU-1.8
(2)
AT93C56A-10TU-2.7
(2)
AT93C56A-10TU-1.8
(2)
AT93C56AU3-10UU-1.8
(2)
AT93C56AD3-10DH-1.8
(3)
AT93C56AY1-10YU-1.8
(2)
（不建议用于新设计）
AT93C56AY6-10YH-1.8
(3)
AT93C56A-W1.8-11
(4)
注意事项：
包
8P3
8P3
8S1
8S1
8S2
8S2
8A2
8A2
8U3-1
8D3
8Y1
8Y6
芯片销售
工作范围
无铅/无卤素/
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
1.对于在4.5V用于5.5V范围2.7V器件，请参考在交流和直流特性表中的性能值。
2. “U ”指绿色包装+符合RoHS标准。
3， “H ”指合绿色包装+ RoHS指令，与镍钯金铅完成。
4.可用的华夫包装和晶圆形式;顺序SL788为无墨晶圆形式。被撞模具可根据要求。请
联系串行营销。
套餐类型
8P3
8S1
8S2
8A2
8U3-1
8Y1
8Y6
8D3
8引脚， 0.300"宽，塑料双列直插式封装（ PDIP ）
8引脚， 0.150"宽，塑料鸥翼小外形（ JEDEC SOIC ）
8引脚， 0.200"宽，塑料鸥翼小外形（ EIAJ SOIC ）
8引脚， 0.170"宽，超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
8球，死球栅阵列封装（ dBGA2 ）
8引脚，4.90毫米× 3.00毫米车身，双足迹，不含铅，微型阵列封装（ MAP）
8引脚，2.00毫米× 3.00毫米机身，0.50 mm间距，超薄迷你地图，双无引线封装（ DFN ） ， （ MLP 2×3毫米）
8引脚，1.80毫米× 2.20毫米机身，超引线框架焊盘网格阵列（ ULA ）
选项
2.7
1.8
低电压（ 2.7V至5.5V ）
低电压（ 1.8V至5.5V ）
12
AT93C56A/66A
3378N–SEEPR–1/09
