APW7080
再溢流条件
T
P
斜升
T
L
在Tsmax
（IR /对流或VPR回流）
tp
关键区域
T
L
给T
P
温度
t
L
Tsmin
ts
预热
斜坡
下
25
t 25
°
C到峰值
时间
可靠性测试程序
测试项目
可焊性
HOLT
厘
TST
ESD
闭锁
法
MIL-STD-883D-2003
MIL-STD-883D-1005.7
JESD - 22 -B ， A102
MIL-STD-883D-1011.9
MIL-STD-883D-3015.7
JESD 78
描述
245℃ ，5秒
1000小时偏置@ 125°C
168小时，100％ RH ，有121 ℃，
-65℃ 150 ℃，200周期
VHBM > 2KV ， VMM > 200V
10毫秒， 1
tr
＆ GT ;百毫安
分类回流描述
廓特征
平均升温速率
(T
L
给T
P
)
预热
-
最低温度（Tsmin ）
-
温度最高（在Tsmax ）
-
时间（ min至max ） （TS）
时间保持高于：
-
温度（T
L
)
-
时间（t
L
)
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
在5℃以内的实际时间
峰值温度（Tp ）
下降斜率
的Sn -Pb共晶组件
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
参照表1
10-30秒
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
见表2
20-40秒
6 ° C /秒。
6 ° C /秒。
6分钟最多。
最多8分钟。
时间25 ° C到峰值温度
注释：所有温度是指在封装的顶侧。测量在身体表面上。
版权
茂达电子股份有限公司
启A.6 - 2008年6月
22
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