AM1806
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SPRS658 - 二零一零年二月
8.3
对于ZWT封装热数据
下表（ s）显示的热电阻特性的PBGA - ZWT机械
封装。
表8-2 。热电阻特性（ PBGA封装） [ ZWT ]
号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
(1)
PSI
JB
结对板
PSI
JT
结至封装顶部
RΘ
JMA
结到流动的空气
RΘ
JC
RΘ
JB
RΘ
JA
结到外壳
结对板
结到自由的空气
° C / W
(1)
7.3
12.4
23.7
21.0
20.1
19.3
18.4
0.2
0.3
0.3
0.4
0.5
12.3
12.2
12.1
12.0
11.9
风量（米/秒）
(2)
不适用
不适用
0.00
0.50
1.00
2.00
4.00
0.00
0.50
1.00
4.00
0.00
0.50
1.00
2.00
4.00
(2)
这些测量是在JEDEC定义2S2P系统进行，将改变以环境以及应用程序。
欲了解更多信息，请参阅以下EIA / JEDEC标准 - EIA / JESD51-2 ，
集成电路热测试方法环境
条件 - 自然对流（静止空气中）
和JESD51-7 ，
高效热导性测试板的引线表面贴装
包。
1W的功耗为70℃和环境温度假设。 PCB的2盎司（ 70um ）的顶部和底部的铜厚度和
1.5盎司（ 50微米）内的铜厚度
每秒米/秒=米
2010 ，德州仪器
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